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根据宗教事务部（Kemenag）的“定月会议”（Sidang Isbat）决议，2026年斋月（1447 Hijriah）将于2月19日（星期四）正式开始，一直持续到3月20日。宗教部长在2月17日的新闻发布会上表示，该决定基于天文计算（hisab）结果，并综合了全国各地的肉眼观测（rukyat）报告。由于未能满足“肉眼可见新月”的条件，因此采纳了计算得出的日期。 此次判断依据“印尼-马来西亚-文莱-新加坡穆斯林国家最高理事会”（MABIMS）的标准，即新月高度角至少3度，且与太阳的分离角（elongasi）至少6.4度。当天观测到的分离角仅为 0°56’23” 至 1°53’36″，未达到标准。会议有国会第八委员会、印尼乌里玛理事会（MUI）、气象气候和地球物理局（BMKG）、国家研究与创新局、Bosscha天文台、雅加达天文馆、国家地理信息局以及多个伊斯兰组织代表等出席，体现了决策的广泛代表性。政府强调，此决定是科学、跨机构协商的结果，呼吁全社会以“冷静、宽容（tasamuh）”的态度接受，并尊重不同机构的教法裁决。穆罕默迪亚协会已通过“全球统一伊斯兰历法（KHGT）”宣布斋月从2月18日开始。该组织采用纯天文历法，其日期与多数穆斯林国家不同。宗教部表示尊重穆罕默迪亚的决定，并强调这不构成法律问题，而是教法层面的差异，呼吁社会相互包容。

宗教部2月16日将在雅加达本部礼堂举办2026年（伊斯兰历1447年）斋月起始判定会议，这是印尼政府确定全国穆斯林斋月斋戒起始时间的官方论坛，最终结果将作为全国穆斯林的共同遵循依据。宗教部伊斯兰社会指导总司长表示，本次斋月起始时间将结合天文计算与新月观测结果共同议定，相关测算与观测数据会经多方研讨后得出最终结论。 此次判定会议邀请了众多机构参与，包括国会委员会、最高法院、伊斯兰学者理事会、气象气候和地球物理局，还有地理空间信息局、国家研究与创新局、万隆理工学院博斯查天文台、雅加达天文馆，以及伊斯兰社会组织、伊斯兰寄宿学校代表和宗教部天文测算与新月观测小组，多方参与确保判定结果的严谨性。 而穆罕默迪亚宗教组织已率先正式确定，伊斯兰历1447年斋月首日为2026年2月18日（周三）。该判定由其宗教教义与革新理事会作出，依据精确天文计算法和全球统一伊斯兰历，遵循全球斋戒时间统一原则，确定该时间在全球范围内通用。该组织认为，全球统一伊斯兰历以科学为基础，能带来时间确定性，虽目前本地与全球判定方法仍共存，可能导致斋月起始时间存在差异，但这也是伊斯兰历法理念向更广泛的穆斯林团结发展的演化阶段。 政府方面则有初步的斋月时间预判，依据2025年9月签署的2026年全国节假日联合决定书，政府已确定2026年开斋节为3月21日至22日，据此推算斋月首日约在2月中旬。若开斋节如期在3月21日到来，按斋月30天计算，政府判定的斋月首日大概率为2月19日，这一时间与穆罕默迪亚组织确定的2月18日存在差异。尽管已有初步预判，但政府明确表示，仍将以2月17日的判定会议结果为准，通过天文计算与新月观测相结合的方式，正式确定伊斯兰历1447年斋月的起始时间，目前官方最终判定尚未公布。

印尼正全力抢抓半导体产业发展机遇，将其定位为支撑经济增长的高价值战略产业。面对全球技术快速发展与各行业芯片需求激增，印尼政府不满足于仅做电子产品消费市场，而是致力于提升本国产业层级，参与全球半导体价值链分工。工业部明确表示，将强化包括半导体在内的高技术产业，作为工业转型与国家技术自主的重要基础。 半导体被视为电子、汽车、通信、能源、数字化转型等重点领域的核心支撑，若无法掌握相关技术，印尼工业竞争力将难以实现跨越式提升。从国内需求来看，印尼每年手机产量约3000万至6000万台，2026年笔记本电脑需求目标达157万台，均需大量芯片。2025年印尼汽车产量80.3867万辆，其中电动车、混动车芯片用量可达传统燃油车三倍，市场空间巨大。据GlobalData数据，全球半导体市场规模从2017年4079亿美元增长至2021年5013亿美元，涨幅23%，在电气化、数字化与人工智能普及背景下，需求将持续走高。 但印尼面临严重依赖进口的问题，半导体进口额从2020年23.3亿美元飙升至2025年1至11月的48.7亿美元，近乎翻倍，凸显供应链脆弱性。为此，印尼将芯片设计作为产业起步的重点，工业部自2019年起推动相关工作，采取务实渐进路线，暂不直接涉足高难度制造环节。芯片设计被视为切入高端产业链的合理起点，该环节需要高端人才、科研生态与政产学研协同。 目前芯片设计开发已纳入印尼国家发展规划，2025—2029年半导体生态项目列入海外贷款计划，融资规模1618.5万美元。工业部于2026年1月底与亚洲开发银行洽谈支持，包括筹备标准、可行性研究与项目落地。政府还出台国家半导体发展路线图，围绕材料、设计、前道制造、后道封测四大支柱，配套人才、科研、基建与产业政策。印尼计划推动成立非营利性质的印尼芯片设计协作中心（ICDeC），强化集成电路人才与技术储备，夯实研发基础。尽管半导体产业需巨额投资、尖端技术与国际水平人才，挑战艰巨，但印尼目标清晰：从芯片进口国逐步转向参与者与创新者，依托庞大内需、持续增长的产业需求与稳定政策资金支持，力争在全球高端产业链中占据一席之地。