印尼工业部持续推动半导体产业发展，将芯片设计研发和人才培养作为初期核心，通过打造一体化半导体生态，助力电子、汽车、能源等重点领域发展，破解半导体进口依赖难题，目标让印尼深度融入全球半导体供应链。
印尼本土产业对半导体需求持续攀升：全国手机年产能3000-6000万台，2026年笔记本电脑需求目标157万台；2025年印尼汽车产量达80.3867万辆，其中电动车、混动车载半导体含量是传统车型的三倍，进一步拉高本土芯片需求规模。
但印尼半导体进口依赖度居高不下，成为产业安全的关键挑战。2020年半导体进口额23.3亿美元，2025年1-11月已攀升至48.7亿美元，对外依存问题持续凸显。
目前印尼已具备半导体产业基础，拥有融入全球价值链的封测设施、集成电路设计企业，以及电子制造服务、汽车制造等成熟下游产业，但产业链协同不足，仍需强化本土生态建设。对此，工业部已制定半导体产业发展路线图，围绕材料、设计、前端制造、后端封测四大核心支柱全面布局。
同时，印尼同步配套人才培养、研发创新、基础设施和产业政策支持，兼顾吸引外资与创造本土附加值，筑牢技术自主基础，推动产业从组装加工向高附加值环节升级。作为重要落地举措，工业部联合本土企业及13所高校芯片设计专家，打造了印尼芯片设计协作中心这一非营利机构，联动16所合作高校，搭建政府、产业、学界三位一体协作平台，全力提升印尼本土芯片设计能力，补齐产业上游核心短板。
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